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汇成真空: 与武汉理工大学签订技术开发合同, 共同进行碳化硅晶圆外延单片机系统设计

作者: 金融界栏目: 发布: 2024-06-11 18:00:04

金融界6月11日消息，有投资者在互动平台向汇成真空提问：贵公司和武汉理工大学合作进展如何？

公司回答表示：公司与武汉理工大学签订《碳化硅晶圆外延单片机热、流场设计的技术开发合同书》，合作内容为双方共同参与碳化硅晶圆外延单片机系统中真空系统、温场、气路系统的设计，详情已在招股书中披露。

本文源自：金融界AI电报

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