厦门大学校长发表致辞!

2021年5月14日，第五届青芯沙龙在厦门大学成功召开。此次活动由第三代半导体产业技术创新战略联盟青年创新委员会、泉州半导体高新技术产业园区南安分园区管委会主办，由南安市科学技术局协办，指导单位有泉州半导体高新技术产业园区管理委员会、第三代半导体产业技术创新战略联盟、厦门大学物理科学与技术学院、厦门大学电子科学与技术学院（国家示范性微电子学院）。

本次会议的主题是“芯使命，芯突破”，探讨第三代半导体产业如何做好产学研深度融合及产业青年人才的培养等。厦门大学校长张荣，科技部高新司材料处调研员曹学军，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲，中国电科集团第13研究所副所长唐景庭，中科院苏州纳米所副所长、江苏第三代半导体研究院院长徐科，厦门大学微电子学院副院长张保平、物理学院副院长黄凯，福建省引进人才服务中心林鹭航综合科科长、叶玮女士，泉州半导体高新技术产业园区管理委员会蔡映辉副主任、戴庆加副主任，以及泉州半导体高新区南安分园区、晋江分园区、安溪分园区，南安市科技局等业界专家和单位领导出席。

厦门大学校长张荣，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲分别在开幕式上致词。张荣校长表示，本次会议正值“十四五”开端，第三代半导体国家技术创新中心批建在这个特殊时期召开，非常及时也非常重要。国家对三代半导体的发展非常重视，而要发展三代半导体产业，就要解决人才教育的问题。对我国目前的产业发展阶段来说，人才培养的重点一是要培养领袖人才，二是要提升全员素质。厦门大学前年获批了建设国家集成电路产教融合创新平台，希望大家一起参与到这个平台的建设中来，厦门大学将进一步支持三代半导体产业技术创新战略联盟，支持国创中心，为产业发展助力。

吴玲理事长在致词中指出，目前是第三代半导体的启航之年，我们都要思考行业会面临什么样的机会和挑战，应如何助力产业的可持续发展，形成产学研融合的共同体，面对产业发展人才瓶颈问题，如何集聚人才，在如今的全球竞争格局下形成优势，在某些领域达成突破。

随后，泉州半导体高新技术产业园区管理委员会蔡映辉副主任为参会嘉宾详细介绍了泉州半导体高新技术产业园区南安分园区的基本概况、区位优势、未来规划及建设情况，蔡映辉主任指出，泉州半导体高新技术产业园区是全国第一个以半导体命名的全产业链园区。2016年泉州提出“举全市之力、借全国之势、聚全球之智”，大力发展半导体产业，助力产业转型升级，到2025年，实现半导体产业“双千亿”目标(固定资产超千亿元、产值超千亿元)，形成具有国际竞争力的半导体产业集群，产业的发展离不开人才，人才的培养离不开高校和企业。蔡映辉主任表示，希望有更多的高校、企业、科研院所关注泉州半导体产业的发展，共同打造泉州半导体产业人才生态圈，让更多的人才走进“芯谷”，共同建设泉州“芯谷”，助力泉州化合物半导体产业的发展，在海峡两岸集成电路产业合作试验区中打头阵、走前列，建设台胞台企登陆的第一家园！

为了更好地对接国家人才计划，为国家中青年拔尖人才、科技创新领军人才推荐第三代半导体领域的优秀人才，第三代半导体产业技术创新战略联盟青年创新委员会每年举办“第三代半导体卓越创新青年”评选，会上张荣校长、吴玲理事长、唐景庭副所长、徐科院长、于坤山秘书长为第五届“第三代半导体卓越创新青年”获得者重庆大学电气工程学院副教授、博士生导师曾正，深圳市纳设智能装备有限公司总经理陈炳安，南方科技大学电子与电气工程系副教授、博士生导师、深圳市思坦科技有限公司董事长刘召军，中国电子科技集团公司第十三研究所研究员吕元杰，华灿光电股份有限公司首席技术官、副总裁王江波颁奖。

颁奖仪式后的沙龙报告及讨论座谈活动，由厦门大学教授、青委会副主任张峰，南京大学电子科学与工程学院副院长、教授，青委会副主任刘斌主持。沙龙报告上，12位专家进行了研究汇报。

▲ 厦门大学物理科学与技术学院副院长黄凯教授作了“基于微纳结构的日盲紫外光电材料与器件研究”报告

▲ 中科院长春光学精密机械与物理研究所助理研究员蒋科作了“AlGaN紫外光电子材料与器件研究进展”报告

▲ 株洲中车时代半导体有限公司研发中心副主任李诚瞻作了“车用sic功率器件及模块封装”报告

▲ 国家电网公司全球能源互联网研究院教授级高级工程师杨霏作了“高压碳化硅电力电子器件研发进展”报告

▲ 北京三安光电有限公司副总经理陈东坡作了“我国化合物半导体面临的机遇与挑战”报告

▲ 厦门大学电子科学与技术学院（国家示范性微电子学院）闽江学者特聘教授杨伟锋作了“碳化硅紫外光电探测器”报告

▲ 深圳市纳设智能装备有限公司总经理陈炳安作了“第三代半导体碳化硅高温化学气相沉积外延设备”报告

▲ 南方科技大学电子与电气工程系副教授、博士生导师，深圳市思坦科技有限公司董事长刘召军作了“氮化镓Micro-LED新型显示技术”报告

▲ 中国电子科技集团公司第十三研究所研究员吕元杰作了“超宽禁带氧化镓功率器件技术进展与展望”报告

▲ 华灿光电股份有限公司首席技术官，副总裁王江波作了“新一代显示用Mini／Micro LED芯片技术研究与展望”报告

▲ 重庆大学电气工程学院副教授、博士生导师曾正作了“SiC功率模块的封装测试与系统集成”报告

▲ 许继集团有限公司无线充电项目经理刘振威作了“电动汽车无线充电技术及应用"报告

最后，由厦门大学教授、青委会副主任张峰，南京大学电子科学与工程学院副院长、教授，青委会副主任刘斌主持召开了座谈会，讨论联盟会员应如何参与国家第三代半导体技术创新中心，做好在第三代半导体的研究、开发、应用上的弯道超车，以及如何培育更多产业青年人才，做好产学研深度融合，为第三代半导体的跨区域、跨学科、跨行业的协同发展输送新鲜血液。